Mei de groei fan 5G, AI en komputermerken mei hege prestaasjes, is de fraach nei IC-dragers, benammen ABF-dragers, eksplodearre.Lykwols, troch de beheinde kapasiteit fan relevante leveransiers, it oanbod fan ABF
dragers is tekoart en de priis bliuwt omheech.De yndustry ferwachtet dat it probleem fan strakke oanbod fan ABF drager platen kin trochgean oant 2023. Yn dit ferbân, fjouwer grutte plaat laden planten yn Taiwan, Xinxing, Nandian, Jingshuo en Zhending KY, hawwe lansearre ABF plaat laden útwreidingsplannen dit jier, mei in totale haadstêd útjeften fan mear as NT $ 65 miljard (sawat RMB 15,046 miljard) yn fêstelân en Taiwan planten.Derneist hawwe Japanske Ibiden en Shinko, Súd-Korea's Samsung-motor en Dade-elektronika har ynvestearring yn ABF-dragerplaten fierder útwreide.
De fraach en priis fan ABF-ferfierboard geane flink ta, en it tekoart kin oant 2023 trochgean
IC substraat is ûntwikkele op basis fan HDI board (hege tichtheid interconnection circuit board), dat hat de skaaimerken fan hege tichtheid, hege presyzje, miniaturization en tinne.As it tuskenmateriaal dat de chip en it circuit board ferbynt yn it chipferpakkingsproses, is de kearnfunksje fan ABF carrier board om kommunikaasje mei hegere tichtens en hege snelheid ynterconnection mei de chip út te fieren, en dan mei in grut PCB board troch mear rigels te ferbinen. op it IC carrier board, dat spilet in ferbinende rol, om te beskermjen de yntegriteit fan it circuit, ferminderjen lekkage, fix de line posysje. apparaten om bepaalde systeemfunksjes te berikken.
Op it stuit, op it mêd fan hege einferpakking, is IC-drager in ûnmisber ûnderdiel wurden fan chipferpakking.De gegevens litte sjen dat op it stuit it oanpart fan IC-drager yn 'e totale ferpakkingskosten sawat 40% hat berikt.
Under IC-dragers binne d'r benammen ABF (Ajinomoto build up film) dragers en BT dragers neffens de ferskate technyske paden lykas CLL hars systeem.
Under harren, ABF carrier board wurdt benammen brûkt foar hege computing chips lykas CPU, GPU, FPGA en ASIC.Neidat dizze chips wurde produsearre, se meastal moatte wurde ferpakt op ABF carrier board foardat se kinne wurde gearstald op grutter PCB board.Sadree't de ABF-drager net op foarried is, kinne grutte fabrikanten ynklusyf Intel en AMD net ûntkomme oan it lot dat de chip net kin wurde ferstjoerd.It belang fan ABF ferfierder kin sjoen wurde.
Sûnt de twadde helte fan ferline jier, tank oan de groei fan 5g, cloud AI computing, servers en oare merken, is de fraach nei high-performance computing (HPC) chips sterk tanommen.Tegearre mei de groei fan 'e merkfraach foar thúskantoar / fermaak, auto- en oare merken, is de fraach nei CPU-, GPU- en AI-chips oan' e terminalkant sterk tanommen, wat ek de fraach nei ABF-dragerboerden hat opdreaun.Yn kombinaasje mei de ynfloed fan it brânûngelok yn Ibiden Qingliu-fabryk, in grut IC-ferfierfabryk, en Xinxing Electronic Shanying-fabryk, binne ABF-carriers yn 'e wrâld yn serieus tekoart.
Yn febrewaris dit jier wie der nijs op 'e merk dat ABF-dragerplaten yn serieus tekoart wiene, en de leveringssyklus wie sa lang as 30 wiken.Mei it koarte oanbod fan ABF-dragerplaat bleau de priis ek omheech.De gegevens litte sjen dat sûnt it fjirde fearnsjier fan ferline jier, de priis fan IC carrier board is bleau te rizen, ynklusyf BT carrier board omheech oer 20%, wylst ABF carrier board omheech 30% - 50%.
Om't de ABF-ferfierkapasiteit benammen yn 'e hannen is fan in pear fabrikanten yn Taiwan, Japan en Súd-Korea, wie har útwreiding fan produksje yn it ferline ek relatyf beheind, wat it ek lestich makket om it tekoart oan ABF-ferfierfoarsjenning yn' e koarte te ferleegjen. term.
Dêrom begûnen in protte ferpakkings- en testfabrikanten te suggerearjen dat einklanten it fabrikaazjeproses fan guon modules feroarje fan BGA-proses dat ABF-ferfierder fereasket nei QFN-proses, om de fertraging fan ferstjoering te foarkommen fanwege it ûnfermogen om de kapasiteit fan ABF-ferfierder te plannen .
De dragerfabrikanten seine dat op it stuit, elke dragerfabryk hat net folle kapasiteitsromte om kontakt te meitsjen mei alle "wachtrige jumping" oarders mei hege ienheidspriis, en alles wurdt dominearre troch klanten dy't earder soarge foar kapasiteit.No hawwe guon klanten sels praat oer kapasiteit en 2023,
Earder liet Goldman Sachs ûndersyksrapport ek sjen dat hoewol de útwreide ABF-dragerkapasiteit fan IC-ferfierder Nandian yn Kunshan-fabryk op it fêstelân fan Sina wurdt ferwachte om te begjinnen yn it twadde fearnsjier fan dit jier, fanwegen de ferlinging fan 'e levertiid fan apparatuer dy't nedich is foar produksje útwreiding nei 8 ~ 12 moannen, de globale ABF drager kapasiteit tanommen mei mar 10% ~ 15% dit jier, mar de merk fraach bliuwt te wêzen sterk, en de totale oanbod-fraach gat wurdt ferwachte te wêzen lestich te ferminderjen troch 2022.
Yn 'e kommende twa jier, mei de trochgeande groei fan' e fraach nei PC's, wolkservers en AI-chips, sil de fraach nei ABF-dragers trochgean te ferheegjen.Derneist sil de bou fan wrâldwide 5g-netwurk ek in grut oantal ABF-dragers konsumearje.
Derneist, mei it fertrage fan 'e wet fan Moore, begon chipfabrikanten ek mear en mear gebrûk te meitsjen fan avansearre ferpakkingstechnology om troch te gean mei it befoarderjen fan de ekonomyske foardielen fan' e wet fan Moore.Bygelyks, Chiplet technology, dat is krêftich ûntwikkele yn 'e yndustry, fereasket gruttere ABF carrier grutte en lege produksje opbringst.It wurdt ferwachte de fraach nei ABF-ferfierder fierder te ferbetterjen.Neffens de foarsizzing fan Tuopu Industry Research Institute sil de gemiddelde moanlikse fraach nei globale ABF-dragerplaten groeie fan 185 miljoen nei 345 miljoen fan 2019 nei 2023, mei in gearstalde jierlikse groei fan 16,9%.
Grutte plaatlaadfabriken hawwe har produksje ien nei de oare útwreide
Mei it each op it oanhâldende tekoart oan ABF-dragerplaten op it stuit en de trochgeande groei fan merkfraach yn 'e takomst, hawwe fjouwer grutte fabrikanten fan IC-dragerplaten yn Taiwan, Xinxing, Nandian, jingshuo en Zhending KY dit jier produksjeútwreidingsplannen lansearre, mei in totale kapitaalútjefte fan mear as NT $ 65 miljard (sawat RMB 15,046 miljard) te ynvestearjen yn fabriken op it fêstelân en Taiwan.Derneist hawwe Japan's Ibiden en Shinko ek respektivelik 180 miljard yen en 90 miljard yen carrier-útwreidingsprojekten finalisearre.Súd-Korea's Samsung elektryske en Dade-elektroanika wreide har ynvestearring ek fierder út.
Under de fjouwer Taiwan finansierde IC-dragerplanten wiene de grutste kapitaalútjeften dit jier Xinxing, de liedende plant, dy't NT $ 36.221 miljard berikte (sawat RMB 8.884 miljard), goed foar mear as 50% fan 'e totale ynvestearring fan' e fjouwer planten, en in signifikante ferheging fan 157% yn ferliking mei NT $ 14,087 miljard ferline jier.Xinxing hat dit jier har kapitaalútjeften fjouwer kear ferhege, en markeart de hjoeddeistige situaasje dat de merk tekoart is.Derneist hat Xinxing trijejierrige langduorjende kontrakten tekene mei guon klanten om it risiko fan omkearing fan merkfraach te foarkommen.
Nandian is fan plan dit jier op syn minst NT $ 8 miljard (sawat RMB 1,852 miljard) te besteegjen oan kapitaal, mei in jierlikse ferheging fan mear as 9%.Tagelyk sil it ek de kommende twa jier in ynvestearringsprojekt fan NT $ 8 miljard útfiere om de ABF-boardlaadline fan Taiwan Shulin-fabryk út te wreidzjen.It wurdt ferwachte dat it nije boardlaadkapasiteit sil iepenje fan 'e ein fan 2022 oant 2023.
Mei tank oan de sterke stipe fan it memmebedriuw Heshuo groep, Jingshuo hat aktyf útwreide de produksje kapasiteit fan ABF carrier.De kapitaalútjeften fan dit jier, ynklusyf oankeap fan grûn en produksjeútwreiding, wurde rûsd op mear as NT $ 10 miljard, ynklusyf NT $ 4.485 miljard yn oankeap fan lân en gebouwen yn Myrica rubra.Yn kombinaasje mei de orizjinele ynvestearring yn 'e oankeap fan apparatuer en proses debottlenecking foar de útwreiding fan ABF carrier, de totale haadstêd útjeften wurdt ferwachte te fergrutsjen mei mear as 244% ferlike mei ferline jier, It is ek de twadde carrier plant yn Taiwan waans haadstêd útjeften hat boppe NT $ 10 miljard.
Under de strategy fan ien-stop oankeap yn de ôfrûne jierren, Zhending groep hat net allinnich mei súkses makke winst út de besteande BT carrier bedriuw en bleau te ferdûbeljen syn produksje kapasiteit, mar ek yntern finalisearre de fiif-jierrige strategy fan carrier layout en begûn te stappen yn ABF ferfierder.
Wylst Taiwan's grutskalige útwreiding fan ABF-ferfierkapasiteit, Japan en Súd-Koreä syn grutte carrierkapasiteit útwreidingsplannen ek koartlyn fersnelle.
Ibiden, in grutte plaatdrager yn Japan, hat in plaatdrager-útwreidingsplan fan 180 miljard yen (sawat 10.606 miljard yuan) finalisearre, mei as doel in útfierwearde fan mear dan 250 miljard yen yn 2022 te meitsjen, gelyk oan sawat US $ 2.13 miljard.Shinko, in oare Japanske dragerfabrikant en in wichtige leveransier fan Intel, hat ek in útwreidingsplan fan 90 miljard yen (sawat 5.303 miljard yuan) finalisearre.It wurdt ferwachte dat de dragerkapasiteit yn 2022 mei 40% sil tanimme en de ynkomsten sille sawat US $ 1.31 miljard berikke.
Derneist hat de Samsung-motor fan Súd-Koreä it oanpart fan ynkomsten foar plaatladen ferhege nei mear dan 70% ferline jier en bleau ynvestearjen.Dade electronics, in oare Súd-Koreaanske plaatlaadfabryk, hat har HDI-fabryk ek omfoarme ta ABF-plaatlaadfabryk, mei it doel om relevante ynkomsten te ferheegjen mei op syn minst US $ 130 miljoen yn 2022.
Posttiid: Aug-26-2021